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贺利氏电子推出新的用于激光键合的优化铜带
  2022-06-08      

贺利氏电子(Heraeus Electronics)在纽伦堡举行的PCIM Europe展会上,宣布推出新的用于激光键合的PowerCu Soft Laser Ribbons (LRB)。这种创新的优化铜带被证明,可以有效地在电力电子系统中实现更高的效率和稳定性。它可以使模块的工作温度高于250 ℃,并允许最高的功率密度设计。

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在电力电子领域,使用引线键合技术的载流能力终有一天会达到极限。带状键合是引线键合和载带自动键合(TAB)的替代方法,并且颇具吸引力,因为许多传统的超声波楔形/楔形引线键合设备可以很容易地适用于处理带状物。

激光带式键合是激光微焊接在电子工业中的一个新应用,特别是在电力电子领域。它特别适用于将键合引线连接到蓄电池端子、DCB基板和电力电子模块的铜端子。通过激光键合,实现了对更高电流的带式键合应用。

与标准铜焊带相比,PowerCu Soft LRB具有特殊的单面粗糙化,以确保激光束更可靠地耦合到高反射的铜表面。粗化工艺可使表面无残留、清洁且均匀。PowerCu Soft LRB可使用当前所有的现有激光键合设备进行加工。

PowerCu Soft LRB是大电流功率器件和电池组件的理想选择。此外,还可以通过将引线升级为载带,实现生产成本的优化(UPH改进)。一根PowerCu-Soft LRB (0.3x2 mm)可替代三根500µm铜引线。

欲了解更多有关新的PowerCu Soft Laser Ribbons的信息,请访问www.heraeus-electronics.com。

关于贺利氏

贺利氏科技集团总部位于德国哈瑙,是一家产品和业务多元化的家族企业。该公司的起源可以追溯到1660年成立的一家家庭药房。如今,贺利氏集团的业务涉及环境、电子、健康和工业应用领域。贺利氏将材料专业知识与技术诀窍相结合,为客户提供创新技术和解决方案。在2020财年中,作为《财富》全球500强的上市集团,贺利氏的收入为315亿欧元,在40个国家拥有约14 800名员工。贺利氏是德国十大家族企业之一,在全球市场上处于领先地位。贺利氏电子是贺利氏的一个全球业务事业部,是电子封装材料和配套材料解决方案的专家。

关于贺利氏电子

贺利氏电子是电子行业器件组装和封装材料的一流制造商。该公司为汽车、电力电子和先进半导体封装市场开发材料解决方案,并为客户提供广泛的系列产品,从材料和材料系统到服务。

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