Indium公司将于6月21日星期二在美国加州索诺玛市举行的国际微电子组装与封装协会（IMAPS）组织的先进系统封装技术会议和展览上，展示其系统封装材料解决方案组合的产品。

从水溶性到免清洗焊接解决方案、倒装芯片助焊剂和新型混合合金技术，Indium 公司的产品组合可应对细间距 SiP 和异构集成与组装 (HIA) 应用中当前和不断发展的挑战。

Indium Corporation 经过验证的 SiPaste® 系列专为使用 5 型至 7 型细粉进行精细印刷而设计。它们有助于避免 Void®、减少塌落并展示始终如一的卓越印刷性能。水溶性 SiPaste® 3.2HF 已被领先的 OSAT 采用，并已用于超过 50 亿个移动 FEM SiP 模块。SiPaste®C201HF 提供同样卓越的印刷性能，并具有可清洁的化学成分和半水基解决方案。

SiPaste® 3.2HF 配方提供一致、可重复的印刷性能，并具有较长的钢网寿命和足够的粘性，可应对当今 SiP 设计中小型化的挑战。除了一致的印刷和回流要求外，这种焊膏还为各种无铅金属化提供极好的润湿性，并在包括 BGA 和 CSP 在内的细间距组件上具有出色的低空洞性能。

• 出色的印刷

• 模板寿命长

• 对暂停的良好反应

• 宽回流曲线窗口

• 出色的抗坍落性

• 优异的润湿能力

• 卓越的细间距焊接能力

• 低空洞

• 无卤素

SiPaste®C201HF 具有许多相同的优点，特别考虑了在亚 80 微米孔径上提供出色的锡膏释放、稳定的印刷性能、延长钢网寿命和防止组件移位的高粘性。这与可清洁的化学物质和半水基溶液相结合，可以用最低的成本轻松清洁。

关于铟泰公司

Indium Corporation 是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料精炼厂、冶炼厂、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗和锡金属和无机化合物；和 NanoFoil®。公司成立于 1934 年，在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有全球技术支持和工厂。

关于 iMAPS SiP

IMAPS 建立了先进的系统级封装会议和展览，专门关注创新的 SiP 技术开发、解决方案和业务趋势。 Advanced SiP 2022 将是一个结合了 IMAPS 系统级封装会议和 3D ASIP 会议（被公认为 2.5/3D IC 的首要会议，专注于商业化和基础设施）的高端活动。 Advanced SiP 2022 将提供来自全球蜂窝、物联网、汽车、计算和网络细分市场的科学家、技术人员和商业领袖的前沿演讲。