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北京中科同志科技股份有限公司发布DB100 手动-半自动微组装贴片系统
  2022-09-13      45

DB100是一款手动-半自动微组装贴片系统。整机采用大理石运 动平台,确保整个运动精度达到亚微米级别。自带激光高度测量系统, 可满足深腔基板的贴片和共晶焊接。可选配吸嘴加热模块、吸嘴压力 反馈系统、UV 点胶及固化模块、氮气保护气体模块、基板预热模块、 工艺监控模块、芯片倒装贴片模块。 该系统贴片精度根据不同配置可以达到 1um,可根据不同大小 芯片手动更换吸嘴。是高端医疗设备(核心成像模块组装)、光器件 (激光器 LD 钯条组装、VCSEL、PD、LENS 等组装)、半导体芯片 ( MEMS 器件、射频器件、微波器件和混合电路)等高精密粘片键 合的必备设备。非常适合研究院所、军工单位、高校等研究机构、企业实验室的研发、小批量多品种生产的需求。该产品精度高、性能稳 定,性价比高。操作非常方便,特别适合高精度的芯片组装。 

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公司简介

北京中科同志科技股份有限公司是中关村“瞪羚计划企业”和国家火炬计划示范项目的高新技术企业,是国内一家掌握中高速贴片机、半导体用真空焊接炉的重点技术并实现产业化的企业。公司的主营业务:倒装芯片共晶贴片机、锡膏喷印机、真空回流焊、全自动贴片机、共晶贴片机等高端高精密装备,致力于为客户提供先进、高效、低成本的整体解决方案。

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