主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、 Void、HIP、Insufficient等多种封装类型检测。
1、封闭式微焦X射线源
2、高清FPD,实时影像
3、多解析度可供选择
4、高速飞拍技术
5、360°环形CT影像
6、模块化设计,可在线扩展
公司简介
日联科技成立于2009年,是国内领先的工业X射线智能检测装备供应商,主要从事微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务,产品和技术应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料等检测领域。公司自设立以来始终专注于X射线全产业链技术研究,在核心部件X射线源领域实现了重大突破,成功研制出国内首款封闭式热阴极微焦点X射线源并实现产业化应用,解决了国内集成电路及电子制造、新能源电池等领域精密检测的“卡脖子”问题。日联科技因此先后被评定为重点“国家专精特新小巨人企业”、“行业隐形冠军”、“中国硬科技百强企业”等。