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Indium公司将在国际微波研讨会上展示金基精密芯片连接预制件
  2023-05-12      788

Indium 公司将于6月11日至16日在加州圣地亚哥举行的国际微波研讨会上展示其用于关键激光和射频应用以及5G通信的高可靠性、金基精密芯片连接(PDA)预制件。

Indium公司是激光和光学应用领域领先的焊料供应商。金基合金是一个很好的选择,可以确保在需要高熔点芯片连接焊料的应用中获得最佳性能和可靠性。除了满足高可靠性应用严苛的热和电要求外,还能提供最强的抗腐蚀和抗氧化焊点。

半导体激光芯片连接应用需要最高质量、超精密的预制焊料,以确保组装过程中的准确性和可重复性,保证最终产品的高度可靠性。Indium公司的金基PDA预制件提供最高水平的质量,在关键的、高可靠性的芯片连接应用中提供最佳性能。功能包括:

- 高度精确的厚度控制

- 精确的边缘质量,几乎无毛刺

- 优化的清洁度控制

- 默认的waffle-pack方法

Indium公司的Au PDA预制件可用于以下合金:

- 80Au20Sn, 79Au21Sn, 78Au22Sn, 75Au25Sn 

- 88Au12Ge 

- 82Au18In 

- 96.8Au3.2Si

AuSn Stackup_WM.jpg

Indium公司的AuLTRA™ 75是一种非共晶AuSn预制件解决方案(75Au25Sn),旨在改善使用具有较厚镀金层的芯片应用中的金属间可靠性,例如用于5G和其他关键军事和航空航天无线通信的高频、高功率射频功率放大器设备的GaN芯片。AuLTRA™ 75通过调整最终的焊点成分,改善润湿性和空洞性,有助于改善这些关键技术的操作。AuLTRA™产品系列还包括78Au22Sn和79Au21Sn。

铟公司的AuLTRA™ ThInFORMS™是0.00035 "厚(0.00889mm或8.89μm)的80Au20Sn预制件,可提高高输出激光器的整体运行效率。AuLTRA™ ThInFORMS™有助于解决常见的问题,如:

- 短路--减少的焊料量抑制了芯片上的渗漏,将短路的风险降到最低。

- 热传导不良-0.00035英寸的超薄预制件减少了键合线厚度(BLT),从而改善了热传导,提高了器件的寿命和性能。

作为领先的金焊料创新者,Indium公司的金基产品组合包括采用尖端技术制造的焊丝、焊膏、预制件、球体、焊条和焊带,以确保最高的质量和最大的精度。最常用的金基合金是80Au20Sn:它是微电子行业的支柱合金,熔点为280°C,在大多数的芯片连接和盖子密封应用中都有很好的效果,它表现出良好的热疲劳特性,在许多需要高抗拉强度和高抗腐蚀性的应用中都有使用。Indium公司的金锡焊料具有许多优点,包括

- 所有焊料中最高的抗拉强度

- 与后续回流工艺兼容的高熔点

- 优异的导热性

- 抗腐蚀 

5G Cell Tower.jpg

要了解更多关于Indium公司的精密金基预制件的信息,请访问www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms,或在展会上参观1423号展位。

关于Indium公司

Indium Corporation®是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂;钎料;热界面材料;溅射靶材;铟、镓、锗和锡金属及无机化合物;以及NanoFoil®。该公司成立于1934年,在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国都有全球技术支持和工厂。

关于国际微波研讨会

70多年来,IMS汇集了国际射频和微波专家的独特组合,介绍最新研究,展示最新的产品和服务。IMS包括教育和交流机会以及展览。了解更多信息请访问ims-ieee.org。

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